Smt名词解释（4）
I
In- circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到最少。
L
Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用。
Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PCB。
M
Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure
(MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的。
N
Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
O
Omegameter(奥米加表)：一种仪表,用来测量PCB表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的。
P
Packaging
density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。
Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement
equipment (贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器,分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。
R
Reflow
soldering(回流焊接)：通过各个阶段,包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏。
深圳龙人 SMT加工 厂(OEM/ODM工厂)创建于2006年,工厂主要提供线路板的贴装加工(SMT加工)自动插件(AIM)PCBA组装(DIP)及各类电子产品的OEM,ODM,EMS制造服务,拥有先进的SMT/ ODM代加工 设备。
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